智原科技今（28 日）公佈 2026 年第二季營運報告，合併營收達新台幣（下同）33.1 億元，季增 28%、年減27%；營業毛利 15 億元，季增 22%、年增 37%；毛利率達 45.2% ; 營業利益達 2.7億元，大幅季增 182%、年增 324%，營業利潤率顯著回升至 8.2%，歸屬母公司業主之稅後淨利為 2.0 億元，季增 90%、年增666%，基本每股盈餘 0.76 元。
回顧第二季，合併營收達 33.1 億元，較上季增加 28%，表現優於原先預期之高個位數成長。總經理王國雍表示，以三大產品組合來看，IP 營收受惠於新建置需求挹注，不僅較上季成長 5%，更較去年同期大幅成長 50%，達 4.3 億元；NRE 營收為 4.5 億元，雖較上季減少 16%，惟仍覺去年增加 10%。量產為本季主要成長動能，營收達 24.3 億元，較上季增加高達 48%; 在價格機制、產能槓桿及需求增加三大因素共振下，ASIC 與 MCU 營收皆較上季成長近五成。
回顧上半年，累計營收達 59 億元，較去年扣除為客戶備料之營收後成長三成。在半導體供應鏈緊縮與客戶需求增加的雙重驅動下，營收顯著揚升。智原表示，上半年最大成長引擎來自量產，佔整體營收七成，累計達 40.7 億，年成長 37%; IP 營收為 8.5 億，年增 22%，NRE 收入為 9.9 億，年增 14%，三大產品線均呈現成長態勢。
針對第三季財測，智原預期營收將較前一季下滑個位數百分比，其中 IP 業務預期將較前一季成長；NRE 業務預期將較前一季下滑；MP 業務也預期將較前一季下滑。毛利率預估將與前一季持平。
展望未來，智原表示，第三季營收雖受半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減，惟公司全年營收成長目標維持不變。公司競爭力已不再侷限於ASIC設計，而是升級為全方位的價值鏈管理，透過強化供應鏈韌性與調度能力，成為客戶的戰略夥伴。
智原強調，未來因應市場對MCU與ASIC需求的動態變化，公司於成熟製程將採用「雙軌並行策略」之混合商業模式，以最大化 ASIC 與 MCU 資源綜效。至於先進製程及高階封裝方面，面對全球半導體供應鏈產能持續緊俏及內部資源最大化的挑戰之下，公司將持續聚焦高質量專案，以最佳化研發資源為目標，致力於價值提升。
（首圖來源：智原科技）
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