工研院與三井不動產、熊本科學園區簽訂 MOU，深化台日技術合作

工研院與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心（KSCM）簽署合作備忘錄，深化台日技術合作，拓展半導體供應鏈與應用市場商機。

工研院指出，三方將以熊本科學園區為交流據點，聚焦汽車、機器人、AI 及相關半導體供應鏈，並從終端市場需求出發，整合台日雙方的技術、產業與研究資源，推動技術驗證、產品優化及供應鏈對接，逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。

工研院指出，本院長期深耕半導體技術研發與產業化，並擁有鏈結臺灣產業的重要能量，三方合作將有助於加速臺日企業媒合、研發專案形成與創新成果落地，逐步建構以熊本為據點、面向全球市場的產業合作生態系。

工研院副院長胡竹生表示，很榮幸參與熊本科學園區的前期合作規劃，未來將持續發揮技術研發與產業鏈結能量，串聯臺灣企業及研究機構，盤點具合作潛力的技術與應用議題，協助臺灣產業拓展國際合作機會，提升技術能量與全球競爭力。

熊本縣知事木村敬表示，熊本縣以臺灣科學園區的發展經驗為借鏡，積極推動「熊本科學園區願景」，期望藉由產官學協力，加速創新研發、人才培育及半導體產業生態系建構。未來亦期盼結合工研院的研發能量與產業鏈結經驗，進一步深化臺日產學合作，推動熊本從重要的半導體製造據點，逐步發展為匯聚全球人才、孕育前瞻技術及帶動未來產業發展的創新基地。

三井不動產本部長細田恭祐強調，三井不動產與熊本縣共同推動熊本科學園區創新創發區域，期望透過 KSCM 及完整的企業支援機制，匯聚日本國內外企業、學研機構與行政資源並從熊本向全球發信嶄新的創新價值。

KSCM 理事須永尚指出，KSCM 未來將扮演熊本科學園區創新創發區域的營運及合作樞紐，提供企業進駐、合作媒合、研發支援及行政服務。這次合作將將進一步串聯日本材料、設備、零組件及學研機構與臺灣半導體產業，促進雙方在後段製程、先進封裝及相關應用領域展開合作，協助企業縮短研發時程、提升產品競爭力，並創造更多商業合作機會。

（首圖來源：工研院）