德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線

美國類比晶片大廠德州儀器 (TI) 宣布,分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠,總投資額高達 146 億令吉(約 27 億美元),最早 2025 年投產。德州儀器表示,新投資將製造 1,800 個新職缺,並使德州儀器 2030 年封測業務成長90% 以上。

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