需綑綁自家 PMIC 使用，高通 Oryon 處理器導入 PC 遇阻力

高通正努力與多間 PC 製造商合作，力爭明年推出基於由收購公司 NUVIA 開發的 Oryon 通用核心 SoC 的筆電，儘管 SoC 看起來運行良好，但有項設計決定可能影響該平台的吸引力。

外媒 SemiAccurate 報導，高通希望合作夥伴在下一代處理器中使用自家電源管理 IC（PMIC）。由於高通的 SoC 使用專有的電源管理協議，因此需要使用高通自家 PMIC，這方式能讓公司維持電源管理的商業機密，又有望賺取更多利潤。

然而，高通 PMIC 主要為智慧手機設計，又堅持在筆電使用這些 PMIC，但似乎也沒針對 PC 的電源需求進行改善。

如果採用這些 PMIC，不僅需要更多 PMIC 處理 PC 級的 SoC 晶片，還要使用 0.6 毫米間距 HDI 的 PCB 板，這種電路板在高階手機很常見，卻很少用於 PC。智慧手機因體積小，能在很小的電路板上安裝大量元件，但用於筆電則會帶來高昂的成本。

對此，許多與高通合作開發 PC 的 OEM 廠感到沮喪，認為這是不必要開支，只因高通捆綁 PMIC，部分廠商甚至揚言要放棄 Oryon 專案。

報導指出，在通常情況下，PC 製造商會從高通購買 SoC 和 PMIC，然後不使用後者，但由於專有的電源管理協議，他們無法這樣做。為了緩解緊張局勢和財務影響，高通已經提供補貼，而且金額高於 PMIC 的成本，這也意味著高通蒙受經濟損失。

目前不清楚高通是否對現有 Windows on Arm 系統的 Snapdragon 平台採取與 PMIC 相關的策略。

外媒 SemiAccurate 認為，高通堅持使用特定 PMIC 已致成本上升，並與主要合作夥伴關係緊張，雖然 SoC 看起來運行正常，有望達預期的性能指標，但高通基於 Oryon 平台的成本效益仍不確定。這可能使明年 AMD 和英特爾筆電平台更具吸引力，高通能否在短期內獲得 PC 市占仍有待觀察。