Tag Archives: Oryon

專為 PC 市場而生,高通 Snapdragon X 處理器預計 10 月下旬發表

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日官網發表高級副總裁兼營運長 Don McGuire 署名文章,揭曉全新處理器系列 Snapdragon X,專為下代 PC 體驗打造,2024 年將是 PC 產業的轉類點,Snapdragon X 系列將帶來更高階性能、AI、連網及 PC 續航力。

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因 Oryon 核心問題,高通第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器延後現身

作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

代號 Hamoa 的高通 (Qualcomm) 第四代 Snapdragon 8cx 行動處理器是首款採用客製化 Oryon 核心的行動處理器,為收購公司 Nuvia 的技術,高通筆電平台寄予厚望,希望與蘋果 M 系列競爭。高通 2022 年就宣布客製化 Oryon 核心,但首批搭載第四代 Snapdragon 8cx 的筆電等到 2024 年才會出現。

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高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。

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