行動處理器大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 預計，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍（Snapdragon）晶片大放異彩的一年，市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品，但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC，新處理器要到 2023 年才亮相，看來消費者還要再等一段時間。
Snapdragon 峰會高通表示，願景是推動行動和 PC 融合，將智慧手機優點帶入筆電。增強軟體、客製化硬體、前所未見的連網能力，以及廣泛生態系支援使 Snapdragon 運算產品脫穎而出。高通和微軟透過 Snapdragon 運算平台的強大效能、神經處理及領先業界的效率，升級 AI 功能和推動當代筆電轉型。
這項 Snapdragon 合作能為 Windows 11 使用者帶來全新 AI 加速體驗，含 Windows Studio Effects 語音聚功能和背景模糊化。Surface Pro 9 5G 於推出時特別強調的自動取景和眼神接觸也運用搭載 Snapdragon 的微軟 SQ3。Snapdragon 將運算強度高的任務卸載至專用 AI 引擎處理，釋放 CPU 和 GPU 以實現驚人效能和功耗效率。高通展示採用 Snapdragon 的 Windows PC 影音通話時自動降噪的能力，為疫後工作型態的視訊會議應用給予體驗深刻。
軟體大廠 Adobe 也宣布，2023 年讓更多 Adobe Creative Cloud 關鍵應用程式成為搭載 Snapdragon 運算平台的 Windows 11 PC 的原生應用程式，這是 Adobe 全體致力利用 Snapdragon 技術提供最佳 APP 體驗的成果。談到大家關心的 Windows PC 新處理器，新晶片名稱為 Oryon，正與合作夥伴積極開發，2023 年亮相，2024 年推出終端產品。
蘋果 M 系列 Arm 架構處理器的市場成功，對高通有正面刺激作用。2021 年高通以 14 億美元收購 IC 設計新創 Nuvia，希望藉 Nuvia 的 CPU 架構豐富設計經驗，讓高通廣泛使用 Nuvia 設計，含旗艦智慧手機、下一代筆電、汽車資訊娛樂系統、駕駛輔助系統等領域，支援高通發展新一代 Windows PC 處理器，持續有新產品加入競爭。
但對 Oryon 細節，高通低調許多，不太願意透露更多，僅告知 2023 年亮相與 2024 年推出終端產品。媒體詢問高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap，是否合作夥伴有障礙，Kedar Kondap 說據合作狀況，不覺得有任何障礙。未來硬體合作，台灣供應鏈廠商也是重要合作對象，期待疫情後訪台供應鏈廠商。
（首圖來源：科技新報）
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