躲美國擴大制裁，中國企業找馬來西亞組裝高階晶片
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
躲美國擴大制裁，中國企業找馬來西亞組裝高階晶片

為避開美國對中國半導體業的制裁逐漸擴大，越來越多中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞的公司組裝部分高階晶片。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: ,