AI 引爆先進封裝需求，晶圓切割機廠 DISCO 前景俏

人工智慧（AI）熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝（advanced packaging）需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。

華爾街日報分析指出，隨著晶片尺寸接近原子級，先進封裝（advanced packaging）成為半導體供應鏈中的焦點；所謂先進封裝是指將不同晶片緊密堆疊並封裝，以縮短數據傳輸時間、降低能量消耗，其中一個主要應用是在記憶體晶片領域。

DISCO從事半導體製造設備和精密加工工具的製造和銷售，包括切割機（Dicer）、對應多樣化封裝需求的研磨機（Grinder）等。

摩根史丹利指出，2023年，先進封裝占全球半導體收入的比例約為9%，到2027年可望增至13%，相當於1,160億美元。該行也預估，DISCO來自封裝的營收達到40%。

DISCO於4月甫公布，2023年度（2023年4月-2024年3月），合併營收年增8.2%至3,075.54億日圓、年度別營收為史上首度突破3,000億日圓大關、創下歷史新高紀錄；合併營益年增10.0%至1,214.90億日圓，連續第四年創下歷史新高紀錄；合併純益年增1.6%至842.05億日圓，連續第四年創下歷史新高紀錄。

DISCO預估，電動車（EV）用功率半導體以及生成式AI相關需求擴大，加上精密加工裝置銷售增加，本季（2024年4-6月）合併營收預估將較去年同期大增39.5%至753億日圓、合併營益將暴增59.7%至271億日圓、合併純益將暴增49.0%至189億日圓。

截至日本股市17日早盤收盤（台北時間上午10點30分）為止， DISCO股價下挫1.48%，收64630.0日圓；但今年迄今漲福逾84%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）