來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。

華為 HarmonyOS NEXT 系統將脫離 Android 生態，避免任何美國貿易制裁。有爆料人士指出，華為 Mate 70 系列因 HarmonyOS NEXT 和全新麒麟 5G SoC 適配進度較慢，最快必須第四季中下旬（11 月後）才會發布。

另一位 X 平台鄉民 @RODENT950 的說法也驗證此事，但沒有提到 Mate 70 系列確切發佈時間，但很可能會是指 11 月或 12 月。

Mate 70 is postponed to Q4, Harmony OS 5 needs more time pic.twitter.com/ARZS5YCyH4

— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) July 23, 2024

至於華為的麒麟晶片組部分，雖然沒透露是採用哪種晶片組，但傳聞稱可能是使用中芯國際 5 奈米的麒麟 9100 晶片。但又有消息指出，華為 Mate 70 最新晶片組將續用 7 奈米晶片組（N+3 技術）。華為的 HarmonyOS NEXT 先前預期已增加 4,000 個應用程式，現在目標將這個數字提高到 50 萬個。

Huawei Mate70 series N+3 process flagship chip
As for the fingerprint unlocking solution that everyone is concerned about, it was unexpected
In addition, the PC chip N+3 process is being tested… more radical

— Living In Harmony (@LivingInHM) July 21, 2024