單鏡頭、採自研 5G 晶片,郭明錤:iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能

作者 | 發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 | 分類 Apple , 晶片 , 科技生活 line share Linkedin share follow us in feedly line share
單鏡頭、採自研 5G 晶片,郭明錤:iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能

近期有諸多傳言指稱,蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中,移除 Plus 機款選擇,改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出,iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性,因此在設計上做出了重大妥協。

其中一項會讓消費者關注的妥協,就是 iPhone 17 Slim 可能就是主鏡頭為單鏡頭設計;iPhone 17 可預計會採雙主鏡頭,而 iPhone 17 Pro 則將採三主鏡頭設計。

郭明錤指出,iPhone 17 Slim 外殼仍會採鈦金屬材質,但是此一機款採用鈦的比例會低於目前的 Pro 與 Pro Max 機款。

Slim 機款的其他細節也包括了:

  • 螢幕尺寸:6.6 吋
  • 解析度:2,740 x 1,260
  • 處理器:A19 晶片
  • 動態島設計會近似於目前的 iPhone 型號
  • 採用蘋果自研 5G 晶片而捨棄高通產品

早先的傳言曾指稱,蘋果預計明年移除 Plus 機款選擇,這意味著 iPhone 17 系列將包括 iPhone 17、iPhone 17 Slim、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max;且有傳言指稱,iPhone 17 Slim 將會是整個 iPhone 17 系列中最昂貴的機款,預計售價達 1,299 美元。

至於為何蘋果計劃以新款 iPhone 17 Slim 取代 iPhone 17 Plus?郭明錤認為,由於 Plus 機款目前僅占新款 iPhone 總出貨量的 5~10% 左右,這意味著其他三款 iPhone(標準版、Pro 版和 Pro Max)已經很好的覆蓋高階手機產品區隔,Plus 淪為可有可無的機型。

因此 Slim 機款的定位並非取代 Plus,而是蘋果嘗試在既有的 iPhone 產品線外,找到新的設計趨勢。

 

(首圖來源:科技新報)

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