韓國媒體 ZDNet Korea 報導，韓國 AI 晶片設計企業 Rebellions 技術長 Oh Jin-wook 受訪時表示，AI 人工智慧晶片 REBEL 有望今年發表。
REBEL 專為訓練大語言和多模態模型設計，採三星 4 奈米製程，記憶體為三星 HBM3E。REBEL 晶片支援 800Gb 乙太網路介面。
REBEL 家族有兩款產品，單晶片 REBEL-Single 和四晶片 REBEL-Quad，分別配備一個和四個 12 層 HBM3E。REBEL-Quad 訓練參數規模達 175B + 大語言模型。
Oh Jin-wook 稱年底可發表 REBEL-Single，規模更大 REBEL-Quad 受惠三星大力支持，發表時間從 2026 年提前至 2025 年初。
Rebellions 18 日與韓國 SK 集團旗下 AI 半導體設計企業 SAPEON Korea 簽署合併協議，合併後 SAPEON Korea 為主公司，名稱改成 Rebellions。新 Rebellions 由 Rebellions 執行長 Park Sung-hyun 領軍，市值估超過 1 兆韓圜（約 7.4 億美元）。
新 Rebellions 目標是三年內搶攻全球 AI 半導體市場，挑戰 NVIDIA 地位，專注 NPU 研發。市場預估新 Rebellions 可能採台積電製程，但高層闢謠，新 AI 晶片以三星 4 奈米製造。
(首圖來源：Rebellions)
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