台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。
根據研究機構 Statista 報告，全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰。
賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊指出，賀利氏全球第五個創新實驗室就設在台灣新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與台灣企業攜手合作研發新產品。接下來，公司也將持續新技術、推動綠色製程，引領半導體產業發展。
賀利氏電子有效解決先進封裝中焊接不完整缺陷
隨著異質整合與系統封裝（SiP）需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。
賀利氏電子表示，此錫膏更在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）中展現絕佳脫模效能，能降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件密度，縮小整體封裝大小。
（Source：賀利氏電子）
此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列（BGA）封裝焊接過程中，賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。
另針對永續目標，賀利氏電子内部擬定永續發展策略，預計在 2030 年碳排量減少 42%，並於今年 7 月正式加入Semiconductor Climate Consortium （SCC）。在業務方面，賀利氏電子則提供 100% 再生金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 錫膏系列產品，有效降低碳足跡，加速企業達成永續目標。
（首圖來源：賀利氏電子）
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