韓媒 Business Korea 報導，AI 半導體需求持續，三間主要晶圓代工廠間的競爭日趨激烈。截至第二季，台積電繼續以市占率 62% 稱霸全球市場，大幅超越三星 13%。
研調機構 Counterpoint Research 資料顯示，AI 需求強勁帶動下，第二季全球晶圓代工產業營收季增 9%，較去年同期成長 23%。
三星晶圓代工業務主管 Choi Si-young 曾於晶圓代工 2024 論壇喊話，目標 2030 年前成全球系統半導體領導者，但這 49% 差距代表三星面臨的挑戰。
台積電受惠高良率及強大處理和設計生態系統，蘋果、NVIDIA、聯發科和高通都仰賴台積電生產 AI 晶片。台積電計劃明年 CoWoS 產能提高一倍，3 / 5 奈米製程產品價格調高 8%，進一步鞏固市場地位。
相較之下，三星則專注擴大 AI 與高效能運算（HPC）應用訂單。三星高層 Song Tae-jung 透露目標是 2028 年 AI / HPC 應用客戶數量比 2023 年增加四倍，銷量增加九倍。三星也努力提高 2 奈米製程的成熟度，以加強競爭力。
三星 6 月公布晶圓代工策略，專注「2~4 奈米製程藍圖擴展與統包服務」，目標是直接對全球無晶圓廠公司推銷 2 奈米以下製程。
英特爾也不甘落後，2027 年前推出 1.4 奈米製程，以領先台積電及三星。英特爾執行長 Pat Gelsinger 強調年底會準備好 18A 製程，已有五間外部客戶排定，公司目標是 2030 年成為全球第二大晶圓代工公司，預期外部客戶年銷售額超過 150 億美元。
三間晶圓廠競爭格局，韓國工業經濟貿易研究院資深研究員 Kim Yang-pang 認為，焦點在三星和英特爾代工能搶走多少台積電客戶。方向先進，而非傳統，關鍵是如何於先進領域贏得大廠青睞。
（首圖來源：shutterstock）
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