美國傳將對中國祭新晶片管制，對象為日荷技術

美國傳考慮對中國導入新晶片管制措施，對象為日本、荷蘭的半導體技術，且考慮將在美國 11 月總統大選前宣布。

日經新聞18日引述英國金融時報（FT）的報導指出，關於使用於AI等用途的先進半導體製造技術的對中出口，美國預估將在近期以日本和荷蘭企業為對象、導入新管制措施，且美國政府考慮在11月總統大選前宣布上述措施。

報導指出，目前評估的方案是美國以外的企業要和中國進行交易時、也必須取得美國政府的許可，主要對象預估是日本東京威力科創（TEL）和荷蘭艾司摩爾（ASML Holding）。

關於上述報導內容，美國商務部接受日經新聞採訪時僅回應「無可奉告」。

日本和荷蘭在2023年跟隨美國腳步、加強先進晶片製造設備的對中出口管制，而進入2024年後，美國要求日荷連維修/檢查服務也不要提供。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）9月5日公布統計數據指出，台灣、韓國、北美市場銷售雖大幅萎縮，不過因最大市場中國銷售猛增，帶動2024年Q2（4-6月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期成長4%為267.8億美元、為3季來第二度呈現增長，創5季來（2023年1-3月當季以來、成長9%）最大增幅。

其中，Q2中國市場銷售額達122.1億美元、較去年同期暴增62%，連續第5季成為全球最大晶片設備市場，占整體銷售額比重達約46%。日媒指出，中國市場晶片設備銷售額暴增，主要是因為憂心美國進一步加強對中出口管制、讓中國企業紛紛搶買設備。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）