德設備商否認韓同業指控!稱 TGV 設備可滿足各形狀尺寸,已出貨逾 20 台

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 24 日 17:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
德設備商否認韓同業指控!稱 TGV 設備可滿足各形狀尺寸,已出貨逾 20 台


南韓設備業者 Philoptics 本月稍早時聲稱,其競爭對手(暗指 LPKF)技術只能提供一種孔徑,而自己技術更優越,可以應對各種孔徑。對此,德國雷射公司 LPKF 否 Philoptics 有關玻璃鑽孔服務(TGV)技術的指控。

據韓媒 The Elec 報導,LPKF 強調這並非事實,其設備提供一種鑽孔模式,可快速、平滑地形成孔,同時還提供一種切割模式,可加工出各種尺寸和形狀的孔。除了孔以外,其他形狀如對齊標記或不同尺寸的孔,也可以使用這種切割模式製作。目前這個設備已出貨 20 多台,滿足客戶各種圖案需求。

LPKF 還介紹雷射誘導深度蝕刻(LIDE)技術,該技術將短的雷射訊號傳送到玻璃上需要打孔的位置。接著,傳遞高能量的光子引起結構變化,改變了密度、化學結合程度和晶體結構,可更容易蝕刻出孔的位置。

LPKF 解釋,當蝕刻液沉積在玻璃整個表面時,會更快反應在已射出雷射的區域,可快速、乾淨地完成蝕刻。該公司可提供各種形狀和尺寸的鑽孔,而在切割模式下,雷射在需要刻蝕形狀的區域周圍繪畫。

除 LPKF 外,其他提供 TGV 技術的公司也使用蝕刻液來蝕刻孔洞,但不使用雷射。LPKF 強調,如果沒有雷射感應,這些方法很容易產生微裂縫,孔的內表面也可能不平滑。

LPKF 認為,Philoptics 使用雷射打出實體孔洞,再以蝕刻、修復方式擴大該孔洞的方式,較難保證結構的完整性。LPKF 強調,公司技術已在主要國家註冊專利,客戶可以放心使用其 LIDE 技術,無需擔心專利爭議。

(首圖來源:Flickr/UC Davis College of Engineering CC BY 2.0)

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