調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。
其中，PMIC、RF IC 採用先晶片（Chip First）技術，原本主要由 OSAT 業者深耕，後續隨著製程授權商興起，推動 IDM 及面板業者加入，擴大量產規模；消費性 CPU 及 GPU 採用後晶片（Chip Last）技術，由已累積生產經驗及產能的 OSAT 業者開發，預估產品量產時間最早落在 2026 年；AI GPU 則採用 Chip Last 技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的 CoWoS 封裝由晶圓級封裝（Wafer Level）擴大至面板級封裝（Panel level），產品量產時間最早為 2027 年。
技術瓶頸部分，許家源指出，面板因為熱膨脹係數差別，容易有翹曲問題；晶粒放到載板上有偏差，影響良率；FOPLP 是方形，跟目前圓形 FOWLP 使用不同塗布方式，會出現一致性問題。也因此，目前廠商已經可以量產PMIC 和 RF IC，但 AI GPU 仍還有諸多狀況需解決。
整體來說，由於 FOWLP 蓬勃發展，尤其是伺服器應用已占據預算，業者更傾向回收 FOWLP 產能投資後，再投入 FOPLP 產能投資。雖然預期 2027 年有望量產，但當中可能還有瓶頸待解決，以及成本回收期問題，FOPLP不確定性較高。
高算力推升需求，AI PMIC 為成熟製程發展注入新動能
受到 AI 伺服器帶動，先進製程高水位產能利用率有望延續至 2025 年。然而，28 奈米(含)以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預期 2025 年平均產能利用率僅略增5%~10%，達到約 80%，而 8 吋平均產能利用率約落在 75%。
值得注意的是，由於 AI 晶片迭代持續推升算力，使得相應的熱設計功耗（TDP）持續增加，如 A100 最高 TDP 約為 400W，進入 H100 增至 700W，下一代 Blackwell 系列則將突破 1,000W 大關。越來越高的 TDP 需要更多 Power IC 協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗，TrendForce 預期 AI GPU 所需 Smart Power Stage(SPS) 數量隨著產品迭代更新急遽成長，將帶動相關需求在 2023 至 2025 年期間暴增 2 至 3 倍，成為支撐成熟製程產能的一項新動能。
現階段 AI GPU Power 供應商以歐美日 IDM、設計公司為主，台廠仍希望打入供應鏈；另基於地緣政治考量，台廠有望受惠 AI GPU Power供應商的轉單效益，做為明年成熟產能利用率的動能。
展望 AI PC，TrendForce 預測，2025 年 AI 筆電的市場滲透率將達到 21.7%，而到 2029年，接近 80% 的筆電將搭載 AI 技術。未來透過語音辨識和自然語言處理，使用者的操作體驗將變得更直覺。此外，AI 技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業做出更明智的決策。
TrendForce 指出，儘管目前 AI 技術的應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但隨著技術的成熟、市場對 AI 的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求的增長，未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的 AI 應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
TrendForce 預期 2025 年 AI 驅動之機器人技術將取得重大進展，包括用於物流之自主移動機器人（AMR）、可擴展解決方案「機器人即服務」（RaaS）與改進之人機互動應用。其中，RaaS 將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險，中小型企業也能從智動化中受益。
（首圖來源：英特爾）
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