快速降低對博通依賴，郭明錤：iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片

蘋果近年來不斷拓展自家研發零組件的進程，去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就曾指稱，蘋果將在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列機款上，搭載自研 Wi-Fi 7 晶片；這款自研晶片將會對博通構成長期威脅， 因為博通目前為蘋果 iPhone 提供 Wi-Fi 與藍牙組合晶片。

稍早天風國際分析師郭明錤也在 X 上貼文表示，蘋果計畫於明年將推出的 iPhone 17 系列中使用自言 Wi-Fi 與藍牙晶片。

郭明錤指出「博通目前每年供應蘋果超過 3 億顆 Wi-Fi + BT 組合晶片（簡稱 Wi-Fi 晶片）。不過蘋果將迅速減少對博通的依賴，該公司計畫在 2H25 的新產品（例如 iPhone 17）中使用自家的 Wi-Fi 晶片，採用的是台積電的 N7 製程，並支援最新的 Wi-Fi 7 規格。蘋果幾乎所有產品預計在三年內都轉向自研 Wi-Fi 晶片。此舉將降低成本並增強蘋果的生態系統整合優勢。」

不過說到自研晶片，早先也有傳聞顯示蘋果將於明年推出的 iPhone SE 4 與 iPhone 17 Air 中搭載自研 5G 晶片。

外媒曾報導，這顆晶片不僅可以處理 5G 數據傳輸，還可以處理 Wi-Fi、藍牙與 GPS 等，這款數據晶片內部代號為 Centauri。在郭明錤的貼文中也印證了這種一體化晶片設計的概念，但與外媒相悖的論調在於，郭明錤強調這顆晶片將搭載於 iPhone 17，且還強調了是 2025 下半年推出的新產品。但外界預期 iPhone SE 4 會於 2025 上半年推出。

郭明錤在後續的回應中則提到，蘋果的 5G 與 Wi-Fi 晶片將會是兩個獨立的晶片；也就是說，5G 晶片仍可能僅搭載於 iPhone SE 與 iPhone 17 Air 中，而 Wi-Fi 晶片是 2025 年下半年推出的多款設備的一部分。

但無論如何，經過多年的研發與市場不斷的傳言，蘋果自研 5G、Wi-Fi 與藍牙晶片專案似乎終於準備好面向市場。

（首圖來源：Flickr/mista stagga lee CC BY 2.0）