經濟部無人機晶片補助計畫起跑，鼓勵研發 AI 影像等技術

為推動國內晶片業者投入無人機產業，經濟部 6 日公布「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，受理時間即日起至 2 月 27 日，若為自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，盼提升無人機產業自主量能。

無人機市場成為台廠新藍海，為刺激廠商投入開發關鍵模組，經濟部先前已向中央社證實，今年初開放無人機晶片研發補助計畫，聚焦AI影像晶片和低成本飛行控制板2項關鍵技術，總經費約新台幣1.1億元，尚待立法院審查通過。

經濟部6日正式公告「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，協助廠商開發無人機AI影像晶片模組及無人機低成本飛行控制板，以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場占有率。

補助範疇方面，經濟部說明，若為自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，且計畫書應說明應用系統規格並完成驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，且計畫書應列出系統驗證規劃。

在補助廠商研發無人機AI影像晶片模組方面，經濟部表示，具影像預處理功能、支援多重異質感測器、應用於視覺追蹤與避障的效能等同或超越國際標竿大廠技術指標、提供晶片模組延伸開發工具（SDK）、具備量產能力，計畫時程以2年內為原則，需完成原型及通過晶片功能驗證，並規劃於無人機上進行飛行驗測。

至於研發無人機飛控板部分，則需支援開源軟韌體、具備擴充周邊模組介面、主控晶片及微控制器晶片需採用國產晶片並且比肩國際主流規格、支援非紅供應鏈無線遙控器及接收模組、需通過安規及電磁相容檢驗，完成量產驗證（PVT）並有量產規劃、另需搭配多款（1款以上）無人機整機完成資安及試飛測試。

經濟部表示，計畫以補助台灣晶片與無人機產業應用業者為主，可由單一企業或多家企業聯合申請，由晶片廠商、模組廠商、無人機整機廠商擇一擔任主導企業提案。

（作者：劉千綾；首圖來源：Unsplash）