聚賢研發明日將舉辦創新板上市前業績發表會，預計 3 月中掛牌交易，總經理鄭惠芸表示，目前結算在手訂單約 11 億等待認列施作，並因應主要客戶要求前往日本、德國、新加坡設立子公司，並確定有搭配中長期目標，鎖定智慧農業、再生能源的延伸。
聚賢研發董事長暨執行長曾國強表示，聚賢研發成立自 2018 年，聚焦於半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶群涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業。
曾國強指出，特殊氣體主要應用於半導體的先進製程，隨著先進製程的演化，半導體製程的特殊氣體多數具高危險性，純度接近 100%，供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高安全品質穩定的管路進行輸送，因此特殊氣體廠務工程施工門檻較高，可謂甚為寡占的領域。
曾國強分享，聚賢研發創立時以成為「高科設備優化最佳服務商」為願景，致力提供科技產業不斷升級優化的平台，為突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足的情況，提高施工品質及優化客戶生產流程及設備以強化生產效率及產品服務品質。
曾國強說明，聚賢研發推出全球第一台「管路自動雷射焊接機」，提升管路焊接速度 60%、降低能耗達 35%，憑藉創新技術滿足半導體高品質管路焊接需求，2025 年上半年大尺寸新產品預計完成原型機驗證及試產，下半年進行實體場域推廣，接受潛在如綠能風電、軍工造船及化工量產需求。
隨著 AI 浪潮席捲全球，半導體產業仍將 AI、高速運算為主軸，從製造端來看，廠務工程需求增加使得聚賢研發 2024 年度營收為 8.51 億元，年增超過 2 成，預期 2025 年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能。
鄭惠芸表示，隨著全球半導體、PCB、AI、運算中心等產業蓬勃發展，半導體、面板、記憶體等高科技業客戶穩定推進新廠擴建與擴產計畫，目前結算在手訂單約 11 億等待認列施作，為聚賢研發帶來強勁的發展契機，營運可望創新高，
鄭惠芸指出，聚賢研發積極拓展海外市場，2024 年已在日本、新加坡及德國等地設立子公司，海外市場規畫布局包含承攬廠務工程及再生能源等業務，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望在今年第四季開始貢獻營收，而德國為超前部署，預計 2027 年挹注營運。
鄭惠芸說明，從聚賢研發營運實績來看，2024 年第一季因認列非經常性賠償損失影響每股盈餘 1.51 元，導致 2024 年前三季每股盈餘為 3.52 元。若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025 年營收可望雙位數成長，獲利應可超越前一年度。
人力配置方面，鄭惠芸強調，目前台灣有員工 147 人，但可以調度的有 300~400 人，這些事長期合作的現場施作團隊，而海外子公司則是在地經營，團隊都是在地為主，目前日本、新加坡的員工都是 5 人，然後搭配現場的施工團隊，並有母公司派人過去訓練指導。
（首圖來源：科技新報）
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