汎銓科技公布 2024 年全年合併營收 19.7 億元，年增 4.58%，創歷年新高紀錄，毛利率 26.7%，稅後淨利 64,963 仟元，EPS為 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過 2024 年擬配發每股 1 元現金股利，配息率達 75%，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。
汎銓為布局「埃米世代、矽光子、AI」技術檢測分析商機，打造未來中長期營運有利發展，積極佈建新場地、擴增檢測設備及新增海外營運據點等投資，雖初期折舊及相關成本較高，惟整體布局成效即將陸續發酵，再加上旗下南京營運據點已正式取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從 25% 下降至 15%，皆有機會挹注營運獲利表現回升。
隨著各國推進建立當地半導體自主化政策商機，汎銓秉持於全球半導體研發重要聚落設立分析實驗室布局，今日董事會同步通過旗下日本子公司 MSS JAPAN 株式會社現金增資日圓 9.5 億元，以及美國子公司 MSS USA CORP 現金增資美金 1,000 萬元，以因應日本、美國營運據點陸續將於 2025 年正式投入營運之資金所需，有效滿足既有客戶材料分析 (MA) 委案需求，並擴增新客戶委案合作機會，創造未來營運新成長動能。
汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及 CPO 封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，有助於創造旗下材料分析 (MA) 業務長期營運前景。
汎銓擁有「矽光子光損偵測裝置」發明專利與技術優勢，而且已在矽光子與 AI 晶片分析領域保持分析能力領先。汎銓推出矽光子測試及光損斷點定位分析業務，涵蓋測試 PIC 元件之光學特性（如光損、偏振等），應用範圍從晶圓、CPO 封裝、插拔光學封裝模組到光纖元件介面，並藉由量測光路特性與規格符合度，以篩選正常（PASS）或失效（FAIL）之晶片與封裝元件，提升出貨品質與良率。在矽光子分析技術中，光波導光損屬常見問題，汎銓的光損斷點定位分析（亦稱光波導缺陷測試）能精準判斷製程缺陷造成的光波導傳輸速率降低、甚至斷線等狀況，確保矽光子性能。
矽光子技術的核心在於整合光波導、光濾波器與光耦合器等元件於矽基晶圓上，收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等功能可在同一晶片完成，提升系統整合度與效率。透過矽光子測試與光損斷點定位分析服務，汎銓能有效降低後續封裝與系統測試的風險與成本，並為未來半導體先進製程與先進封裝的研發奠定關鍵基礎。汎銓透過此專利與成熟檢測方案，加速矽光子技術商用化，同時於製程研發與成品檢驗階段提供即時優化建議，減少資源浪費並縮短新產品上市時程，持續推動高速通訊與 AI 領域的整體進步。
展望未來營運，汎銓將全面擴大「矽光子測試分析」、「美國 AI 客戶專區」、「先進製程埃米世代材料分析」三大業務主軸，隨著美國、日本營運據點即將陸續啟用並投入營運，樂觀看待 2025 年下半年營運注入強勁動能。
(首圖來源：科技新報攝)
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