Nvidia GTC 2025 即將於 17 登場。中國券商國信證券預測，今年 GTC 大會的技術重點將圍繞在電源管理、液冷散熱、通訊技術及高密度 PCB 模組等，外界預期這些技術將大幅提升 AI 運算的能效與數據中心基礎架構的性能。
針對電源管理方面，國信證券認為，隨著 AI 伺服器功率需求快速攀升，高壓直流（HVDC）電源技術正成為市場主流。今年 GTC 大會中，台達電、光寶科等電源供應商將發表 400V／800V HVDC 產品，提升資料中心供電效率。此外，超級電容與鋰電池備用電源（BBU）也受到市場關注，這些技術可有效應對 AI 運算的瞬時高功率需求，提升伺服器穩定性。
在散熱技術方面，液冷解決方案將成為 AI 伺服器的標配。 Nvidia 最新 GB300 伺服器，其 B300 GPU 的熱設計功率（TDP）預計將提升至 1400W，全面導入冷板式液冷技術，相較風冷可降低 30% 以上的能耗，提升資料中心運算密度。不過報告中也提及，目前主要採用的是冷板式技術，但就長期發來看，浸沒式將會是未來的方向。
至於 AI 伺服器的通訊技術，業界大多預期 Nvidia 將推出 115.2Tbps CPO（光電共封裝）交換機，該技術透過高頻寬互連，減少數據傳輸功耗與成本，並提升 AI 計算集群的效率。CPO 交換機的應用，將進一步推動雲端數據中心與 AI 訓練環境的升級。
PCB 則是會隨著 AI 伺服器架構的演進，報告預測，高密度互連 PCB（HDI 板）及高多層板的需求將持續增長。GB300 伺服器內部 PCB 結構可能回歸 HGX UBB+OAM 架構，以提升運算模組的可靠性與散熱效率。此外，PTFE 材料與 HVLP5 銅箔技術也成為 PCB 領域的重要發展方向。
除此之外，報告中也提及，NVL288 型機櫃，以及下一代 Rubin 架構有望在今年的活動中亮相，其中四個 NVL72 機櫃將透過後端電纜互連以形成 NVL288 型機架，CPO 和浸沒式液冷有望成為 Rubin 架構的標準配置。
（首圖來源：Nvidia）
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