Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。
為因應新世代先進封裝需求，經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，此技術結合面板級封裝（PLP）的大面積、低成本與高效能優勢，更突破深寬比至 15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升 10 倍，有效提高封裝密度與導通效率，提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。
此外，經濟部產業技術司整合設備廠、材料廠、元件廠如聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。
經濟部產業技術司指出，這款全濕式面板級封裝設備主要是突破玻璃穿孔（TGV）基板高深寬比製程的限制，成功將 12 吋填孔深寬比從 AR 10 提升至AR 15，運用高速掃描雷射與蝕刻技術，使鑽孔速度提升 10 倍，並確保百萬孔缺陷率低於 1%，良率高達 99%以上，大幅降低成本。另外，更以全濕式金屬化填孔取代 PVD 鍍膜，使生產成本節省 50%，並提供完整鑽孔、填銅、研磨與檢測等解決方案。
經濟部產業技術司還展示「Micro LED 量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升 2 倍以上，降低成本與碳排放，同時減少 2 道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題；另外也開發連續景深 3D AR-HUD 技術、5G 行動通訊網路透明陣列天線模組，並將光感眼動技術整合於智慧眼鏡，使科技生活更加便利。
（首圖來源：經濟部產業技術司）
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