台亞捐贈切割機予清華大學，助半導體教學及人才培育

台亞今（21 日）表示捐贈兩台切割機給國立清華大學電子工程研究所及材料科學工程學系，供學術教學使用。

台亞指出，本次捐贈的設備可沿基板上元件及元件之間做精密切割，亦可對矽基板進行試片、元件之精準切割。對於不同基板時，更提供玻璃、石英及高分子三種厚板的選擇，透過此次捐贈，提供師生以先進設備進行學習和研究。

台亞董事長李國光指出，清華大學做為台灣知名理工大學，孕育出許多的優秀校友，被譽為半導體工程師的搖籃，然而近年來受到少子化影響，半導體產業人才嚴重短缺，台亞為奠定社會根基。本次捐贈在清華大學積極協助下順利完成，提供師生更縝密及更精準的設備儀器，鼓勵學子透過實作訓練，提高研究及教學品質，進而培育更優秀的半導體菁英人才。

李國光表示，透過本次捐贈，希望能夠發揮大手牽小手，向台亞集團旗下子公司傳達人才培養及養成的重要性，希望未來台亞集團與大專院校能夠保持更緊密的合作，透過向下扎根，提升台灣科技業的競爭力，培育半導體人才，推動產業發展。

（首圖來源：台亞）