高通危機？蘋果自研晶片計畫逐步實現

蘋果公司在 2020 年宣布向 Apple Silicon 過渡，成功取代英特爾處理器，在不到三年內開發出更高效、更快速的晶片。如今，蘋果正計劃取代高通的數據機晶片，並逐步實現所有網路功能的內部化。

蘋果自研的首款數據機晶片C1已於最新iPhone 16e中亮相，標誌著取代高通計畫的開端。C1晶片專注於效率，雖不支援5G mmWave及高通晶片的波長，但測試顯示其性能表現優異。考慮到效率優勢，C1晶片預計將應用於iPhone 17 Air這類輕薄機型，而非iPhone 17系列的大多數型號。

根據彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報導，蘋果計劃在兩代產品內完全取代高通。下一款C2數據機晶片（代號Ganymede）預計於2026年在iPhone 18系列中亮相，並於2027年應用於部分iPad型號。C2晶片將支援mmWave，實現每秒6Gbps的下載速度，並支援Sub-6六載波聚合與mmWave八載波聚合，性能大幅提升。

蘋果的第三款數據機晶片C3（代號Prometheus）預計於2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智慧功能上力求超越高通。

除了數據機晶片，蘋果也計劃取代博通的網路晶片。自研網路晶片（代號Proxima）預計於2025年隨新版HomePod mini和Apple TV亮相，支援Wi-Fi 6E。分析師郭明錤指出，這款晶片將於2025年的iPhone 17系列中首次應用，不僅限於iPhone 17 Air，旨在提升蘋果裝置間的連接性並降低成本。

在完成數據機晶片的過渡後，蘋果計劃將行動數據機功能整合至主Apple Silicon晶片內，以進一步提升效率並降低成本，這一目標預計最早於2028年實現。

（首圖來源：Apple）