工業電腦大廠研華今（19 日）於 Computex 展會前夕宣布，與全球領先的裝置上 AI、運算與連接技術創新全球領導者高通技術公司展開合作，推動以 AI 驅動的物聯網（IoT）應用發展。
研華指出，藉由此次合作，將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。
高通今年初推出 Qualcomm Dragonwing 產品品牌，提供業界領先的 AI 運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入 Dragonwing 技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括搭載 Qualcomm Dragonwing QCS6490 處理器的嵌入式模組、智慧面板與 AI 攝影機，以及採用 Qualcomm Dragonwing IQ8 與 IQ9 平台的邊緣AI 系統與機器人控制器。研華將透過這些平台，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。
高通表示，為促進開發者創新，亦與研華合作，協助打造以開發者為核心的 Edge AI 開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台驅動能量（包含 Edge Impulse 與 Foundries.io），並整合研華自有的 EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。
研華嵌入式平台事業群總經理張家豪指出，非常榮幸能與高通展開更深層的合作，透過 Dragonwing 平台與研華的 EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。
高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示，基於高通領先的邊緣 AI 與連接能力，結合研華堅實的邊緣運算平台，將共同推動邊緣 AI 的重大創新，協助各產業充分發揮智慧自主系統的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及。
（首圖來源：高通）
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