中國 2024 年晶圓廠設備支出居全球首位，韓、台緊追在後

根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，中國去年在購買半導體製造使用的晶圓廠設備支出是最高的。該協會統計，中國在晶圓廠設備上的支出達到 495.5 億美元，較去年同期增加達 35%。

SEMI 指出，中國透過積極擴充產能及政府扶植本土半導體產業的政策，鞏固其做為全球最大半導體設備市場的地位。

去年各國在晶圓廠設備上的總支出為 1,171 億美元，韓國與台灣分別為第二與第三大支出國。如果再加上中國，中韓台三國合計占去年市場總額 74%。

因為對三星與 SK 海力士生產的高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，帶動韓國支出成長 3%，達 205 億美元；台灣因新設備需求放緩，支出較去年減少 16%，為 166 億美元。

北美則是晶圓廠設備支出第四大地區，年增 14%，達 137 億美元，主要因先進製程投資與國內生產能力的提升。SEMI 認為，在 AI 時代，成熟邏輯製程、先進封裝與 HBM 的發展帶動了晶圓廠設備支出。

• China spent the most in fab equipment in 2024

（首圖來源：shutterstock）

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