陸 AI 晶片商壁仞完成 15 億人幣融資 擬赴香港 IPO

綜合港媒報導，據《路透》引述知情人士指出，中國 AI 晶片初創企業壁仞科技已籌集到約 15 億元（人民幣，下同），並正準備在今年第三季申請至香港上市，最快可能在 8 月，惟暫時未清楚壁仞科技是否已為 IPO 委任顧問。

據消息人士透露，此次融資主要由中國官方相關的投資者領投，包括一家來自廣東省的國家支持基金與另一家來自上海市政府的基金。據悉，在最新一輪融資之前，壁仞科技的估值約為140億元。

此外，這輪融資和IPO計畫正值美國對先進晶片的出口限制升級之際，中國亦積極尋求開發替代美國半導體的中國國內產品。中國政府已優先考慮在圖形處理器（GPU）領域打造本土冠軍企業，這對AI的發展至關重要。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：壁仞科技）

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