報告：2035 年全球 33% 晶片生產恐面臨銅供應中斷

資誠公司（PricewaterhouseCoopers，PwC）今天在給商界領袖的報告中指出，2035 年前全球 32% 半導體生產恐面臨氣候變遷相關的銅供應中斷，這個比率將是目前四倍。

《路透社》報導，全球最大銅生產國智利目前正努力解決導致生產放緩的水資源短缺問題。PwC表示，2035年，17個晶片產業的銅供應國中，大多將面臨乾旱風險。

上一次全球晶片短缺是因疫情引發的需求激增與工廠停工造成，當時不但汽車製造業因此陷入癱瘓，其他仰賴晶片的生產線也停擺。

PwC專案負責人柏姆（Glenn Burm）在報告中援引美國商務部的數據指出，「這將造成美國國內生產毛額（GDP）成長幅度減少整整1個百分點，德國則是減少2.4個百分點」。

PwC報告表示，來自中國、澳洲、祕魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古的銅礦開採商也將受到影響，全球所有的生產晶片地區都將面臨風險。

銅用於製造晶片電路上數十億根細小的導線，即使目前已經在研究相關替代品，也沒有其他材料能與銅的價格和性能相比。

PwC報告指出，倘若材料創新無法因應氣候變化，且受影響國家未開發更安全的水源，風險只會隨著時間增加。

PwC估計，目前智利25%的銅礦生產面臨中斷風險，這一比率將在10年內上升至75%，2050年將上升至90%至100%。

智利和祕魯已採取措施，藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來確保其水資源供應。PwC報告指出，對於那些無法獲得大量海水的國家來說，這未必是個解決方案。

報告指出，無論世界如何加速減少碳排放，「2050年，各國約五成的銅供應都將面臨風險」。

（譯者：劉淑琴；首圖來源：shutterstock）