英國的先進半導體量測技術公司 Infinitesima 宣布與比利時 imec 共同展開三年合作專案，針對其 Metron3D 線上 3D 晶圓量測系統進行功能強化，聚焦於 High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET 等先進製程應用，並由 ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體製造對高解析 3D 量測的迫切需求。
研調機構 TechInsights 預測，全球 3D 半導體結構與先進封裝製程將推升晶圓量測市場於 2025 年達到 76 億美元，其中線上、高解析度 3D 量測技術被視為最具潛力的應用領域。
Infinitesima 指出，本專案將運用 Metron3D 300 毫米線上（in-line）晶圓量測系統，針對尖端應用進行優化與探索，包括 Hybrid Bonding、High-NA EUV 微影，以及如互補場效電晶體（CFETs）等 3D 邏輯裝置結構。
Infinitesima 表示，此專案將結合合作夥伴的深厚專業知識與公司 Rapid Probe Microscope（RPM™）技術，實現深入的三維表面偵測、高速影像擷取與干涉等級的精準度。此舉將有助於因應業界迫切需求，於高產能製造環境中，針對關鍵結構的整體形貌提供高吞吐量、詳細的 3D 量測資訊。
做為計畫一部分，Infinitesima 將於 imec 安裝系統設備，該系統將由包括 ASML 在內的合作夥伴使用，以持續推進 High-NA EUV 光阻成像的特性研究與製程開發。
Infinitesima 強調，這次與 imec 密切合作旨在實現真正的三維製程控制，並開發新一代量測系統功能與強化技術，這對未來半導體裝置的生產具關鍵意義。執行長 Peter Jenkins 指出，很榮幸能進一步擴展與 imec 合作，攜手解決下一代半導體製程中最關鍵製程步驟所面臨的先進量測挑戰。
Infinitesima 與 imec 的合作始於 2021 年，最初著重於運用專利技術 RPM™，實現探針誘發式奈米級斷層感測（tip-induced nanoscale tomographic sensing），應用於研究與故障分析領域。這次新合作計畫擴大至高速線上生產量測領域，以支援半導體業對亞奈米級特徵與日益複雜的 3D 結構的先進檢測與量測需求。
（首圖來源：Infinitesima）
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