近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），並稱未來可能會取代 CoWoS。
根據華爾街見聞報導，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。
傳統的 CoWoS 封裝方式，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、中介層（interposer）、封裝基板（Package Substrate）、再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。
至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。如此一來，晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，使互連路徑更短、散熱更好等。
不過，美系外資出具最新報告指出，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，且層數更多。若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，將非常困難。
若要採用 CoWoP 技術，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，才能與目前 ABF 載板的水準一致。美系外資指出，目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米，用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。
美系外資認為，如果從長遠發展看，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，假設會採用的話，預期台廠如臻鼎、華通、欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠，但對 ABF 載板恐是負面解讀。
（首圖來源：Freepik）
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