內建 RFID、AI、先進連接技術,高通推首款全整合企業級行動處理器

作者 | 發布日期 2025 年 08 月 26 日 22:00 | 分類 晶片 , 物聯網 , 處理器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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內建 RFID、AI、先進連接技術,高通推首款全整合企業級行動處理器

高通今(26 日)宣布推出一款突破性的全新處理器「Dragonwing Q-6690」,為全球首款全面整合超高頻無線射頻辨識功能(UHF RFID)的企業級行動處理器。此處理器包括內建 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 和超寬頻等無線技術,支援鄰近感知體驗和卓越的全球連接能力。

高通指出,透過將整合式 RFID 與 AI 和先進連接能力結合,Dragonwing Q6690 使零售、商用及工業等領域的邊緣裝置能以更智慧、具備鄰近感知的方式進行連接、運算與互動。此外,從強固型手持裝置、零售銷售點(POS)系統到智慧資訊服務站,該處理器支援多元外型設計,為OEM與ODM廠商提供可規模化與可升級的平台,並搭載可透過空中下載技術(OTA)升級的軟體配置功能組合。

目前 Zebra、Honeywell、Urovo、HMD Secure 與 CipherLab 等領先 OEM 廠商已率先採用此平台,相關商用裝置預計將於未來數月內上市。

高通副總裁暨零售業務負責人 Art Miller 表示,很高興能與零售業者合作,他們需要的不僅是強大且具連接能力的平台,還必須能夠因應持續演變的顧客期待,從更智慧的資訊服務站與手持裝置,到即時存貨分析與非接觸式體驗。

Dragonwing Q-6690 是全球首款完全整合 RFID 功能的企業級行動處理器,無需外接 RFID 讀取器模組,進而讓裝置設計更小巧、高效。此項整合有助於更輕鬆實現以安全為核心的非接觸式使用情境,例如門禁管制、資產追蹤、庫存管理與產品驗證,尤其適用於零售、物流與工業應用領域。

此外,該處理器導入軟體配置功能組合,讓 OEM 廠商能根據運算效能、多媒體功能、相機支援或週邊配置等需求來選擇最適合的產品,且無需重新設計硬體即可透過空中下載技術進行升級。此種模組化設計不僅能加快產品上市時程、降低認證成本,也能透過空中下載升級延長產品生命週期,以因應客戶需求演變。

迪卡儂 RFID 與產品可追溯性負責人 Hervé D’Halluin 表示,Dragonwing Q-6690 內建完全整合的 RFID 與 AI 技術,是一項顛覆性的革新,可望最大化公司營運效率、打造更智慧的門市顧客體驗,並透過強化產品可追溯性,全力支持公司的永續發展目標。

(首圖來源:高通)

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