日月光投控 8 月營收創同期次高，AI 先進封裝助攻

半導體封測廠日月光投控今天公布 8 月自結合併營收新台幣 564.66 億元，月增 9.6%，年增 6.7%，創歷年同期次高，以美元計價，投控 8 月自結合併營收 18.99 億美元，月增 7.4%、年增 16.7%。

8月封裝測試及材料（ATM）營收335.1億元，月增5.4%、年增14.9%，持續受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求。日月光投控自結今年前八月合併營收4,069.11億元，較2024年同期成長7.77%。

AI和HPC晶片帶動先進封裝需求，日月光投控營運長吳田玉日前表示，兩三年內，台灣半導體產業人工智慧和資料中心先進製程領先，優勢不變。

日月光於SEMI國際半導體展論壇表示，先進晶圓製程不斷進步與晶片多樣化設計，提升先進封裝價值，帶動晶片異質整合技術發展，人工智慧AI需求帶動系統封裝和先進封裝爆炸性成長。

展望第三季營運，7月底法人說明會預估，若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估，以美元計價，第三季投控合併營收預估季增12%~14%，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6%~8%。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：ASE）