中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

儘管華為在中國的半導體製造中有重要地位，但其實際上並未自建晶圓廠，而是委託中芯國際（SMIC）生產7nm等先進製程的AI晶片。由於美國政府的制裁，華為的供應鏈受到限制，這使得只有少數中國公司能夠使用台積電（TSMC）的服務，台積電主要為其他市場供應。

在生產方面，中芯國際最近開始提升Ascend 910B的產量，計劃在2025年將7nm產能翻倍，Ascend系列將占用約半數產能，華為全年可能獲得超過500萬個Ascend 910B晶片。

然而，生產的挑戰不僅限於晶片本身，HBM的供應也成為一大瓶頸。華為目前擁有的HBM庫存預計到2025年底將耗盡，這將影響其Ascend 910C的生產。中國的主要DRAM供應商長鑫存儲（CXMT）正在努力開發自己的HBM產能，但其預計的產量仍無法滿足華為的需求。

在這樣的背景下，中國的AI硬體產業面臨著巨大的挑戰。儘管中國政府希望促進國內AI硬體的自給自足，但在先進製程技術和HBM供應的限制下，這一目標的實現仍然充滿不確定性。2025年至2026年間，中國計劃新增三座專為華為及本土AI晶片服務的晶圓廠，產能規模將超過中芯現有同類產線。這一策略旨在降低對外國高階晶片的依賴，推動國產化進程。