8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。
竑騰科技成立於1994年，當時是只有27歲、曾在封測廠華泰擔任工程師的竑騰科技總經理徐嘉新大膽攜手同事王裕賢，以及自動化設備零組件代理商王獻儀，三人自籌兩百萬元，毅然投入資本支出高的半導體設備領域大膽嘗試。徐嘉新表示，那時候合作三人都看好半導體設備業前景，而且還是沒有太多負擔的年輕時期，所以就一頭栽進市場當中。而這樣的冒險創業精神，就為竑騰科技日後的發展奠定了基礎。
由於創業三人有封測廠與自動化零組件的經驗，剛開始成立的竑騰科技，即展現出其解決客戶問題的能力。徐嘉新指出，曾經客戶因問IC腳位（Pin）常因撞擊而變形，在國際大廠都無法解決而導致無法檢測晶片效能的情況下，最後由現任技術長王裕賢的帶領下，竑騰開發出能有效減少IC撞擊力道的產品，進一步獲得了客戶的青睞，還藉此成為了封測大廠日月光、矽品等供應鏈廠商。
之後，竑騰科技更是步入了過去由日、韓廠商分別把持點膠與植散熱片機台市場。當中，竑騰科技與日月光合作，開發出能整合相關製程的嵌入式設備。這樣的嵌入式設備其挑戰就在於如何精準處理點上散熱膠。這方面有自動化材料專才的王裕賢就發揮了專才，在克服了環境干擾與膠沾黏的問題後，大幅提升了點膠精準度。甚至，竑騰科技更將各式設備模組化，可以進一步短時間內快速變更設計與組裝，進一步交付產品。如此靈活的做法、使得竑騰科技在2005年搶占了GPU、CPU等高效能晶片市場。因此，隨著2022年AI晶片浪潮的熱絡，竑騰科技自然受惠AI晶片功耗與散熱需求，帶動近三年營收持續成長。
在當前針對AI晶片散熱需求的提升，竑騰科技的布局與不僅侷限在於傳統的FCBGA封裝上，在先進封裝CoWoS的oS段，包括日月光高雄廠、矽品台中廠也都採用竑騰科技的設備。徐嘉新坦言，由於AI晶片造價不菲，客戶對設備的要求更為嚴苛。透過與客戶的經常性開會了解需求，使得竑騰科技設備在散熱片壓合力道方面已從10公斤增至100公斤。甚至，也與客戶共同開發新一代散熱材料，以滿足客戶在技術升級的需求。
除了主力自動化產品線，竑騰在自動光學檢測（AOI）設備與3D檢測設備上也有所發展。徐嘉新指出，由於半導體產品日益昂貴，早期僅在出貨前進行全檢，但現在每個製程都需檢測。竑騰的AOI設備已獲多家封測業者採用，新開發的3D檢測設備更對標國際大廠科磊（KLA），並已獲得客戶導入。未來，AOI和3D檢測相關營收預期有機會突破三成，成為新的成長動能。此外，竑騰科技的企業定位還已經從單純的自動化設備廠，竑騰正逐步轉型為具備散熱介面材料解決方案能力的供應商。
徐嘉新指出，公司因問非常清楚封裝要什麼，所以這幾年深入研究散熱介面材料，從傳統散熱膏，到石墨烯，再到後來的金屬銦片（Metal Tint）或液態金屬（Liquid Metal），均有所涉獵。因為，不同的散熱材料需要截然不同的設備技術。例如，散熱膏可能使用螺桿擠壓，而金屬銦片則需要噴霧貼片技術，石墨烯則像貼紙般貼上。不了解材料特性就無法開發專用設備，因此竑騰已能處理至少五到六種材料，並提供相應的解決方案。這種對材料科學的深入理解與設備開發的結合，讓竑騰能夠更緊密地與客戶及材料商合作，共同開發符合市場需求的新型散熱技術。
當前面臨複雜的地緣政治局勢，徐嘉新指出，竑騰科技採取「順著市場走」的策略。目前，竑騰的市場主要分布在台灣（六成以上）和中國（三成多）。至於美國市場，雖然台積電等大廠紛紛設廠，但竑騰初期仍以代理商模式為主。原因在於在美國設廠成本過高，特別是昂貴的人工成本。因此，若量不大，與國內設備商合作透過代理模式進行互相支援，成本效益更高。除非市場規模大到足以養活當地公司，否則不會輕易投入鉅額設廠成本。這種務實而謹慎的策略，確保了公司在全球擴張的同時，能有效控制風險。
展望未來，徐嘉新指出，散熱材料的競爭尚未結束，竑騰科技將持續與客戶協同解決方案。而在3D檢測領域，儘管這是一個需要十年佈局的長期工程，市場驗證時間漫長。但是，這是一個必須投入的長遠之路，預計三到五年後才能對公司營收產生顯著貢獻。
徐嘉新總結表示，公司的三大營收來源柱，包括散熱材解決方案、檢測設備（AOI及3D檢測）以及針對客戶需求的客製化設備，未來足以支撐未來發展。特別是在客製化領域，他因為新的不規則晶片形狀和尺寸變化，讓客製化本身已成為市場主流。竑騰科技將憑藉自身在光機電整合上的快速反應能力，有機會在新產品開發中搶佔先機。
(首圖來源：科技新報攝)
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