高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。
Snapdragon X2 Elite 系列同樣採台積電 N3P 製程，搭載高通自製第三代 Oryon CPU，提供超高階效能與卓越的能效表現。其中，Snapdragon X2 Elite Extreme 擁有最多 18 核心，是首款達到 5.0 GHz 的 Arm 相容 CPU。高通指出，這個時脈速度，搭配硬體矩陣加速與超低延遲大型快取，能在多工處理、網頁瀏覽及內容創作上，帶來創紀錄的即時反應速度。
其中，在相同功耗（ISO power）下，第三代 Oryon CPU 相較前一代效能提升高達 31%、功耗減少 43%，CPU 效能比競爭對手快75%；Adreno GPU 架構在每瓦效能與功耗效率方面也比前一代提升 2.3 倍，時脈最高可達 1.85 GHz；Hexagon NPU 具備 80 TOPS AI 運算能力，與前一代相比，其 TOPS（INT8）提升 78%，可在Copilot+ PC中實現AI協同體驗。
高通指出，Snapdragon X2 Elite Extreme 專為專業人士使用，具備極致效能、長達多日的電池續航力與極速的 AI 運算能力，能處理代理式 AI 體驗、運算密集型數據分析、專業媒體剪輯與科學研究等複雜且專業級的工作負載，是Windows PC上最快、最強大、最高效的處理器。
此外，Snapdragon X2 Elite 推出一項新管理功能「Snapdragon Guardian 技術」，該子系統結合硬體、軟體與雲端服務，並搭配 Wi-Fi 與 5G 連線，使企業與終端使用者幾乎可以在任何地方管理、定位、鎖定及清除他們的筆電。
高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 表示，Snapdragon X2 Elite強化在PC產業的領先地位，透過在效能、AI運算與電池續航力上實現里程碑式的躍進，為消費者打造應享有的卓越體驗。高通將持續突破技術創新的界限，推出樹立全新產業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。
（首圖來源：高通）
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