微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。
業界提出，該技術挑戰在於晶片微流道導入冷卻液的方式、接合異質材料而不滲漏，以及長時間運轉不受影響等關鍵問題要如何克服。如同近年也有提出CoWoP封裝散熱方案，該方案亦可取消晶片上的Heat Spreader，縮短散熱路徑，但因Heat Spreader還承擔防止晶片翹曲變形的功能，若完全移除，必須額外設計支架或壓板結構補強。這顯示產業鏈若要迎接新散熱模式，不僅是單一元件的替換，而是系統架構與供應分工的全面重整。
▲ 微軟開發的這款微流體晶片帶有蓋子，並連接了管道，以確保冷卻液安全流動。
業界指出，AI的軍備競賽上，CSP大廠皆不想落人後，微軟提出的微流體新興散熱方案，聽起來有其效能突破，但要讓其他業者放棄既有路線應不容易。這套方案可能只會在微軟體系內少量應用，難以形成產業標準。相較之下，現有晶片散熱演進已清楚走出一條路徑，從3D VC板過渡到水冷方案，下一世代可能演進到Micro channel Lid，這些設計兼顧可靠度，反而更有機會在產業鏈間獲得採用。
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