鄭麗君:從未做出晶片五五分承諾,也不會答應此條件

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 01 日 8:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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鄭麗君:從未做出晶片五五分承諾,也不會答應此條件

行政院副院長鄭麗君日前再度赴美國談判對等關稅,她今天淩晨搭機返台,鄭麗君表示,談判團隊從未做出晶片五五分的承諾,這次沒有討論這項議題,也不會答應這樣的條件。

鄭麗君凌晨搭乘長榮航空班機自美國返台,她在桃園國際機場接受媒體聯訪表示,這次談判團隊到華府,主要是要爭取調降對等關稅且不疊加原來的稅率,以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題,和美方的貿易代表署以及商務部,都進行具體討論也有一定的進展。

鄭麗君說,有關商務部的部分,台美供應鏈合作還在持續磋商中,232條款調查下各項的項目也在持續增加中,因此,也希望能就232條款相關各項的優惠待遇做更完整的討論,後續會秉持國家利益跟產業利益和美方持續磋商。

鄭麗君指出,雙方取得在對等關稅、232條款相關的關稅優惠待遇,以及供應鏈合作上有完整的共識之後,就會進入總結會議來達成台美的貿易協議。

對於民眾關心是否有所謂的晶片五五分的條件,鄭麗君也特別向國人說明,「我想這是美方的想法,我方談判團隊從未做出晶片五五分的承諾,請大家放心,這一次我們也沒有討論這項議題,我們也不會答應這樣的條件,請大家放心。」有關這個階段的磋商情形,行政院會盡快跟民眾正式說明報告。

台灣目前暫行對等關稅稅率為20%。回顧台美談判過程,台美4月11日展開首次視訊會議,5月1日在華府舉行首輪實體磋商,6月25日進行第2輪對等關稅實體磋商,7月8日第3度在美磋商,7月底至8月初進行第4輪談判。

(作者:吳睿騏;首圖來源:shutterstock)

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