晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技 |
作者
拓墣產研 |
發布日期
2025 年 10 月 07 日 7:30 |
分類
Microsoft
, 技術分析
, 晶片
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微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。
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