華邦電在第三季展現優異的營運成果，尤其記憶體部門的毛利率超過50%。對此，總經理陳沛銘坦承，其中很大一部分利潤來自於庫存價值重評價的回轉。陳沛銘指出，庫存重評價帶來的利益在第四季已所剩不多，但預計即便缺乏此項利益挹注，公司仍有信心透過營收的大幅成長，維持第四季的獲利狀況，使其接近或維持在第三季的水平。
在第三季法說會上，針對法人提問當前的DRAM市場狀況時，陳沛銘表示，過往的漲價週期通常在六到九個月內結束，但本次上漲週期展現了結構性的改變，這主要是因為DDR4無法使用最先進的製程來製造，加上目前客戶的需求非常強勁，且具備長期性，部分客戶甚至要求產品供應至少要到2028年之後。
另外，在DDR4的需求持續性受到關注部分，陳沛銘也認為，在資料中心應用方面，包括AI伺服器及交換器（Switch）的主流DRAM容量需求龐大，目前仍以DDR4為主。而且，由於資料中心基礎設施產品對系統穩定性和相容性的要求，DDR4需求在可見的產品生命週期內（甚至超過五年）不會改變。雖然未來兩三年交換器控制器可能轉向DDR5，但短期內DDR4的需求依然穩固。
而為滿足強勁市場需求，華邦電正加速16奈米製程的擴產。目前高雄廠的15K產能中，16奈米僅佔少數，目標是在2026年快速成長。預計最快在2026年第二季開始安裝機器，新的產能預計在第三、第四季度才會有所產出。華邦電計劃將高雄廠產能盡量擴充，目標是將總產能從目前的15K提升到24K或25K左右，其中約2/3將用於16奈米製程。這項擴產計畫預計將使華邦電的位元數達到翻倍的成長，而片數成長約為60%。
至於，在NOR Flash與SLC NAND領域，華邦電希望成為Code Storage最重要的供應商。而由於這些都是較為成熟的製程，新進競爭者不太可能大規模投入。預期這類產品市場將維持穩定且緩步的位元成長動能，每年約有20%的位元成長。最後在客戶關係方面，當前客戶要求簽訂長期供貨合約（LTA）時，華邦電傾向於鎖定數量，而非固定價格。價格通常會依照雙方往來的習慣，按季或按半年來檢視合理的價格。陳沛銘強調，由於供應的是特殊型記憶體（Specialty），而非一般商品（Commodity），與主流客戶之間建立了良好的交易默契，雙方關係建立在互信的基礎上。
華邦電當前在先進技術領域持續耕耘的Cube部分，雖然2028年Cube佔CMS營收40%到50%的目標需要重新計算，但工程進度良好。Cube的應用需求包括客製化的低延遲、高頻寬運算，例如用於簡單的AI運算或邊緣（Edge）端的Inference。而目前華邦電正在開發TSV（矽穿孔）及Hybrid Bonding（混合鍵合）製程，這部分由於能夠提供Hybrid Bonding技術的公司不多，華邦電將來可能不只販售DRAM，還會協助客戶將他們的SoC晶圓與華邦電的DRAM晶片進行Hybrid Bonding。目前TSV和Hybrid Bonding機台為初步開發用，未來將依據客戶需求和市場預估逐步增加量產機台。
最後，陳沛銘進一步指出，華邦電涵蓋2025年及2026~2027年的資本支出總額預計約為新台幣400億元，資金來源將優先使用自由現金流（Operating Cash Flow），來支應，預期未來現金流會逐漸改善。若設備抵達時間與現金流排程有落差，則會考慮其他融資工具。而折舊提列方面，將依據設備抵達及投產的排程，依照公司內部會計制度執行。
(首圖來源：南科管理局提供)
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