輝達統一 AI 機櫃標準，供應鏈邁向「Intel Inside」模式

根據外電報導，輝達正加速推動 AI 機櫃系統的統一標準，從過去專注 GPU 與板卡的 IC 設計角色，進一步掌握整體 AI 伺服器架構主導權。供應鏈指出，未來 ODM 將依照輝達提供的完整藍圖生產，包括電力配置、佈線、冷卻與機構設計等關鍵項目皆由輝達統一定義，使其在 AI 基礎設施領域的控制力大幅提升。

隨著標準化架構成形，AI 伺服器的開發流程也將出現結構性改變。由於介面、電源與機構等規格一致，元件廠不再需要與系統廠商進行大量協商，產品推出的節奏可望加快；同時，系統整合需求大幅降低，使設計工作能獨立進行。外電分析，標準化使產品差異度縮小，各廠競爭焦點將從設計能力轉移至上市時間、可靠度與製造成本。

對買家而言，統一架構意味著部署速度加快，新一代伺服器從過去的 9 至 12 個月導入期，有望縮短至約 90 天。然而，選擇彈性與客製化能力將同步下降，雲端服務業者在採購階段的議價能力可能受到限制。對 ODM 與零組件供應商而言，雖然訂單量有望因輝達系統出貨擴大而提升，但設計空間縮小，供應鏈將高度依賴輝達主導的規格。

外電指出，此策略若順利推進，輝達的生態支配力將進一步強化，在 AI 基礎設施領域建立與 Intel 在 PC 時代相似的產業地位。但也有觀點認為，過度集中於單一標準，使整體供應鏈缺乏分散性；一旦 AI 資本支出反轉，需求減速所造成的影響可能會沿著標準化生態鏈同步擴散。

目前輝達尚未對相關供應鏈轉變做出正式回應，但市場預期，隨著 Rubin 等新架構推進，AI 伺服器的標準化趨勢將持續升溫，產業競爭格局也將隨之重塑。