和碩今日宣布，已與 AI 原生雲服務商 Together AI 及北美 AI 數位基礎架構供應商 5C 展開三方策略合作，將在美國資料中心部署 NVIDIA GB300 NVL72 與 NVIDIA HGX B200 液冷機櫃，強化企業級 AI 工廠（AI Factory）建置能力，並加速 AI 運算基礎設施向高效能、高密度與液冷散熱方向升級。
此合作涵蓋兩大平台部署：Pegatron RA4802-72N2（採用 NVIDIA GB300 NVL72）與 Pegatron AS401-2T0-8H1（基於 NVIDIA HGX B200）。前者機櫃將於德州生產製造，象徵和碩在地化生產承諾，也符合美國市場對於供應鏈安全與快速交貨需求；後者則已在馬里蘭資料中心完成液冷部署，並整合機櫃式冷卻液分配裝置（In-row CDU）與採氣冷的 AS800 系列，展現和碩整合水冷、氣冷與整櫃式交付的工程能力。
此次部署具備 L12 等級的整體 AI 運算叢集，橫跨系統整合、資料中心部署、散熱工程與高速網路架構，可支援企業快速構建與擴展 AI 原生應用。搭配 Together AI 以研究為核心所打造的訓練與推理平台，此合作將成為下一代 AI 工廠運算骨幹，並為大型 AI 模型開發者提供可即時擴容的基礎環境。
和碩資深副總暨技術長徐衍珍表示，AI 工廠正在成為數位經濟時代的「新製造基地」，而散熱管理、精密製造與系統整合正是和碩能夠差異化競爭的關鍵。他認為，透過與 NVIDIA 生態夥伴的深度協作，和碩將可持續擴大其在高階 AI 基礎架構市場的領導位置。
Together AI 基礎架構工程資深副總 Mahadev Konar 指出，AI 開發需求正從單一模型調校，轉向更大規模、多模態、長周期的模型部署，基礎架構必須兼具效能、靈活性與擴展性。他強調，此次合作提供完整平台基礎，有利於支援先進 AI 原生工作負載。
5C 執行長 Jonathan Ahdoot 則提到，和碩在交付效率、客製能力與供應鏈支援上已展現關鍵價值。他透露，下一階段合作將推動 NVIDIA GB300 NVL72 的大規模部署，並強化 AI 資料中心效能與成本競爭力。
和碩同時透露，正與合作伙伴推進新一代 NVIDIA HGX B300 架構的伺服器平台 AS402 與 AS801，鎖定 AI 與 HPC（高效能運算）市場需求，並提前布局 2026 年 AI 工廠建置潮。
外界預期，AI 工廠建置將成為企業級與雲端基礎架構投資的下一波成長動能。與傳統資料中心相比，AI 工廠更重視運算密度、液冷設計、整櫃交付與供應鏈在地化能力。和碩透過與 NVIDIA、Together AI 與 5C 的協作，有機會進一步提升在北美 AI 基礎架構供應鏈中的戰略地位。
和碩也宣布將於 2025 年 11 月在聖路易斯舉行的 Supercomputing 2025（SC25）展示最新 AI 機櫃與液冷技術，展區設於 #4003 與 #4100，預計將吸引雲端運算、半導體與資料中心領域買家關注。
（首圖來源：和碩）
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