聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進

聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。

在 800G 方面，公司強調 Single Mode 認證均按既定時程推進，子公司原傑也已與主要客戶完成必要測試。矽光子外部光源（ELS／ELS-FP）目前以可插拔式模組（Pluggable）為主，仍維持代工模式，並持續投入研發設備，以因應未來的技術路線。

聯鈞指出，今年第 2、3 季光模組出貨趨緩，原因為美系客戶進行庫存調整，並非產品或驗證問題。公司預期調整將於年底告一段落。為因應後續拉貨，公司已提前準備長交期雷射元件的安全庫存；生產週期方面，COS 約 7 天可完成，光模組約需 4～6 週，可在需求回補時迅速供應。COS 業務全年維持滿載，並將成為明年最主要的成長動能之一。

第三季合併營收約 64.62 億元，毛利率 31%，EPS 3.48 元。公司說明，毛利率季減主因為光模組出貨下降和匯損影響；COS 因需求強勁，仍提供穩定支撐。

展望未來，聯鈞看好雷射封裝（COS）與高速光模組的「上下游聯動」，將形成雙成長引擎。公司指出，目前 LPO 產品仍處於少量試行階段，營收占比極低；矽光子方面，則透過 ELS／ELS-FP 外部光源模組，以客製化封裝形式切入，量產投資將視客戶導入時程調整。

公司表示，明年光模組與 COS 兩大平臺可望同步成長，並持續受惠 AI 資料中心對高速光通訊與雷射封裝需求的擴張。

（首圖來源：）