隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。
對此，半導體波前相位影像量測領域 Wooptix 公布最新 Phemet 晶圓製程在線量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。該系統以 Wooptix 自主開發的波前相位影像（WFPI）技術為核心，能以高速成像方式在單張全視野影像中擷取超過 1,600 萬個次奈米解析度的數據點，影像解析度最高可達 4700×4700 像素。
Wooptix 執行長 José Manuel Ramos 表示，Phemet 因應高產能製造中對更精準製程控制日益提升的需求，特別是在業界持續推動更高效能、更小型且更複雜的晶片時，這些晶片涉及奈米級特徵尺寸與嶄新的製程整合方式。該系統特別適用先進封裝中的混合鍵合（hybrid bonding）、邏輯晶片的晶背供電架構，以及下一代 3D NAND 與高頻寬記憶體等的線上量測。
全自動化的 Phemet 量測系統可在單張影像中量測整片矽晶圓 擷取其形狀與奈米形貌，並量測晶圓彎曲（bow）、翹曲（warpage）及其他客製化參數以及其他幾何參數，並具備低雜訊及抗震設計，進一步提升量測精準度。系統產出的原始資料可為晶圓廠與良率工程師提供完整的可追溯性，以找出對準誤差（overlay errors）與其他製程缺陷的根源，從而提升良率滿足製程產線的在線量測需求。
Ramos 表示，目前已與一線記憶體與邏輯晶片客戶合作測試 Phemet ，期待不遠的將來陸續將該系統出貨給多家關鍵客戶，已滿足量產製造需求。目前 Wooptix 已募資超過 3,500 萬美元，投資者包括 Samsung Venture Investment Corporation、Intel Capital 與 TEL Venture Capital 等。
（首圖來源：shutterstock）
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