全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）3日公布統計數據指出，北美、歐洲銷售雖暴減，不過因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆增，帶動2025年Q3（7-9月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期增加11%至336.6億美元，連續第6季呈現增長，增幅連續第5季達2位數（10%以上）水準，季度別銷售額連續第5季高於300億美元，超越2024年10-12月的335.6億美元，創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為2024年的約1,170億美元，而2025年1-9月期間的銷售額已達約988億美元。

就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額較去年同期成長13%至145.6億美元，連續第10季成為全球最大晶片設備市場，占整體銷售額比重為43%、4季來首度超越4成；台灣市場銷售額飆增75%至82.1億美元，增幅居所有市場之冠，且連續第2季超越韓國、成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額增加12%至50.7億美元。