福懋科：新建五廠先進封裝，攻 AI 伺服器記憶體模組

記憶體封測廠福懋科總經理張憲正 18 日表示，新建五廠一期先進封裝無塵室，預定 2026 年 5 月完成機電工程，待設備進駐，2026 下半年試量產，可用於人工智慧（AI）伺服器用記憶體模組。

福懋科下午召開重大訊息說明會，張憲正表示，福懋科新建五廠一期先進封裝無塵室，機械、電氣、管道工程系統規劃及配電盤附器材案，委託關係人南亞塑膠工業工務部統籌規劃施作，相關項目投資金額新台幣7億204萬元，供生產和營運使用。

張憲正會後接受記者訪問指出，新建五廠先進封裝主要布局晶圓凸塊、重布線層（RDL）、矽穿孔（TSV）等製程，主要應用伺服器相關DDR5高容量密度記憶體模組，也可用於AI伺服器。

張憲正表示，福懋科既有雲林四座廠產能滿載，新建五廠營建工程11月取得使用執照，馬上進行工程發包案，因應市場需求。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：福懋科）