Rivian 發表首款自研晶片 RAP1,展現 AI 軟硬體能力

作者 | 發布日期 2025 年 12 月 26 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Rivian 發表首款自研晶片 RAP1,展現 AI 軟硬體能力

美國電動車製造商 Rivian 11 日舉行首屆 Autonomy & AI Day,發表多項 AI 開發成果、第三代自駕平台,以及新車型 R2 細節與功能,包括首顆自研自駕晶片 Rivian Autonomy Processor 1(RAP1)。股價大受激勵達 52 週以來新高。

本篇文章將帶你了解 :
  • Rivian展現其AI軟硬體能力,或轉型為技術服務供應商
  • 車廠自研晶片者增多但有限,生產經濟規模的挑戰大