外電：三星證實 Exynos 2600 為外接數據機晶片設計

綜合外電報導，三星電子最新旗艦行動處理器 Exynos 2600，罕見地未將 5G 數據機晶片（modem）整合於 SoC 之中，而是改採外接方式，成為近年 Exynos 系列設計上的重大轉變。三星 Mobile Experience（MX）事業部也已證實，Exynos 2600 本身並未內建數據機，將搭配外接的 Shannon 5410 modem 使用。

此一設計與前一代 Exynos 2500 整合 Shannon 5163 modem 的作法明顯不同。外界普遍解讀，三星此舉主要是為了降低晶片複雜度、簡化製造流程並改善良率，但同時也引發市場對於實際能效表現是否受影響的疑慮。

報導指出，是否在 SoC 中整合數據機，並非由負責晶片設計的 Samsung System LSI 決定，而是由最終客戶 MX 事業部拍板。隨著 Exynos 2600 功能不斷堆疊，晶片裸晶（die）尺寸可能已逼近極限，迫使三星選擇將數據機獨立分離，以控制面積與製程風險。

從技術規格來看，Exynos 2600 為三星首款採用 2 奈米 GAA 製程的行動 SoC，並導入 Heat Path Block（HPB）散熱模組。其 CPU 採 1 顆 C1-Ultra 核心、9 顆 C1-Pro 核心配置，並搭載 Xclipse 960 GPU 與強化 AI 引擎。三星宣稱，相較 Exynos 2500，CPU 效能最高提升 39%，NPU 效能提升 113%，GPU 效能亦可提升達 50%。

然而，外電分析指出，未整合數據機晶片的設計，恐抵銷部分製程與架構帶來的能效優勢。相較整合式 modem，外接數據機晶片在功耗與訊號傳輸效率上普遍較為不利，實際使用情境下的續航與溫控表現，仍有待後續產品驗證。

值得注意的是，三星在正式揭露 Exynos 2600 規格時，並未明確說明其整體功耗效率改善幅度，與過往慣例有所不同。僅強調 2 奈米 GAA 製程可帶來效能與能效的結構性提升。三星先前曾透露，其第一代 2nm GAA 製程相較第二代 3nm，功耗效率可改善約 8%，但該數據是否能完整反映在實際產品上，仍存變數。

市場預期，Exynos 2600 將應用於明年 Galaxy S26 系列部分機型，以及 Galaxy Z Flip 8。在 AI 運算效能大幅拉升之際，三星這次選擇以外接數據機晶片換取製造穩定性與良率，是否會影響旗艦機整體能效與市場競爭力，後續表現備受關注。

（首圖來源：影片截圖）