三星從去年開始積極重振半導體業務，目標在 2027 年讓晶圓代工業務轉虧為盈。據悉，隨著公司加速復甦，為了肯定員工的努力，三星將發放績效獎金作為回饋，最高可達基本薪資 100%。
根據韓媒《AJUNEWS》報導，三星 22 日透過內部公告欄宣布下半年「目標達成激勵」（TAI）支付方案。 TAI 是三星電子的績效獎金體系之一，每個事業部每年評估一次績效，分別在上半年和下半年發放獎金，並根據評估結果發放最高可達月基本薪資 100% 的績效獎金，預期 24 發放。
三星行動體驗（Mobile Experience）事業群因 Galaxy Z Fold 7 與 Galaxy Z Flip 7 的成功，將向員工發放相當於本薪 75% 的獎金。
至於三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）較上半年僅發放本薪 25% 出現大幅提升，主因在於該部門表現強勁，除了為輝達（NVIDIA）準備的 HBM3E 供應外，DRAM 價格上漲同樣帶來顯著助益。
近期市場消息傳出，三星憑藉 HBM3E 與 HBM4 的技術突破，已超越美光，但真正獲利在於 DRAM 生產，這也是三星先前被指優先擴大 DDR5 產能、而非 HBM，以追求更高獲利的原因。相較於 HBM，DRAM 對 DS 事業群績效獎金大幅提升的貢獻更關鍵。此外，近期也傳出蘋果將三星列為 iPhone 17 與未來 iPhone 18 系列的最大 LPDDR5X 記憶體供應商。
三星 System LSI 與晶圓代工（Foundry）部門目前獲得本薪 25% 的獎勵，但若三星能維持成長軌跡，未來幾年這一比例可望進一步提高。
在製程技術方面，三星近期發表 Exynos 2600，似乎是向業界釋放訊號其 2 奈米 GAA 製程已準備就緒。該公司也計畫在明年 Galaxy Z Flip 8 中採用 Exynos 2600。
三星先前與特斯拉簽署一筆數十億美元規模的合約，並承接來自兩家中國加密貨幣設備製造商的 2 奈米 GAA 訂單；此外，4 奈米製程也出現改善跡象，讓三星成功拿下來自一間美國 AI 公司的 1 億美元晶片訂單。
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（首圖來源：Flicker/Corey Seeman BY CC 2.0）
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