韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。
三星對於提升 Exynos 處理器的性能與效率並不陌生，其回顧其技術發展，三星首先在 Exynos 2400 中導入了扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，成為首款採用該技術的晶片。隨後，在其首款 2奈米 GAA 技術製程的系統單晶片（SoC）的Exynos 2600 當中，三星引進了熱傳導塊（Heat Pass Block，HPB）技術，藉此優化熱管理並降低發熱量。
如今，三星研發中的 SbS 封裝結構則更進一步，改變了晶片內部的布局方式。在 SbS 結構下，晶片模組（die）將採水平定位，DRAM 記憶體則緊鄰其側並排排列，並在兩者上方覆蓋熱傳導塊（HPB）。至於，SbS 封裝技術的主要優勢展現在兩個方面，也就是散熱效率與厚度縮減。
首先，在散熱效率方面，藉由將晶片模組與 DRAM 並排配置，並讓 HPB 同時覆蓋這兩個關鍵組件，熱量可以更迅速地從這兩個部件中排出，進而實現更佳的溫度控制。至於在晶片厚度縮減的效益上，因為這種佈局能顯著降低晶片封裝的整體厚度。這代表著三星未來若決定重啟如 Galaxy S26 Edge 等具有特殊設計的產品線，SbS 封裝將成為關鍵的技術支撐。
此外，對於追求更纖薄設計的智慧型手機製造商而言，只要他們向三星下單生產其 2 奈米 GAA 技術製程晶片，亦可選擇採用此種 SbS 封裝技術。然而，關於 SbS 技術的首發平台，目前業界有多種推測。雖然，先前有報導指出三星正為即將推出的 Galaxy Z Flip 8 摺疊手機測試 Exynos 2600 晶片，但由於該技術對超薄裝置的助益極大，不排除三星會調整計畫，讓 SbS 在更合適的時機亮相。
基於以上的原因，目前市場分析普遍認為，Exynos 2700 有極高機率成為 SbS 技術的受惠者。而更令人期待的是 Exynos 2800，這款晶片預計將成為三星首款搭載完全自研 GPU 的處理器。由於 Exynos 2800 的應用範圍預期將超越智慧型手機，擴展至更多領域，採用 SbS 封裝技術將使其效能發揮更加出色。
(首圖來源：三星提供)
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