避開紅海的另一條路：SoftBank 的次世代記憶體戰略在想什麼？

日本半導體產業近期出現值得深入探究的重要新動向。由 SoftBank Group 主導的次世代 AI 記憶體研發計畫，正式迎來 Fujitsu 加入，並由新成立的 Saimemory 負責整體專案統籌。

該計畫的核心目標，並非延續既有高頻寬記憶體（HBM）的技術路線，而是嘗試打造可取代HBM的新型高效能記憶體，用於生成式AI與超級電腦等高算力應用場景。曾於記憶體製造領域淡出的Fujitsu，此次以技術與製造經驗回歸，顯示日本正試圖在AI浪潮推動下，重新布局高階記憶體的戰略位置，而非單純追趕既有市場。

SoftBank為何選擇不拚HBM？

HBM市場目前呈現高度集中結構，韓國廠商掌握全球約九成市占，並與AI晶片龍頭形成深度供應鏈綁定。在此情況下，後進者即便具備可行技術，也難以在短期內撼動既有格局。

SoftBank顯然意識到，若沿著HBM既定路線投入，不僅需承擔龐大的資本支出，亦將長期受制於價格競爭與客戶議價能力不足的結構性問題。因此，Saimemory選擇從架構層級重新定義高效能記憶體的角色，避開紅海市場，尋求差異化突破。

Fujitsu回歸意義：以技術參與者與策略夥伴角色加入

Fujitsu過去退出記憶體量產，主要源於記憶體商品化後的激烈價格競爭，但這並不代表其在半導體領域的核心能力消失。相反地，Fujitsu長期投入高效能運算、通訊基礎建設與系統級產品開發，在大規模製造管理、品質控管與企業級客戶服務方面，累積了深厚的實務經驗。這些能力，正是新一代AI記憶體專案在邁向實用化與商業化階段時，最為關鍵卻也最難複製的資產。

Fujitsu此次並非以重資本投資者身分回歸，而是以技術參與者與策略夥伴角色加入，降低了重新進入記憶體領域的風險。筆者認為，這顯示日本老牌科技企業正調整其產業定位，不再追求全面復刻過往成功模式，而是選擇在AI時代中，扮演更符合自身優勢的關鍵節點角色。

產官學協作模式能否支撐長期競爭？

Saimemory計畫的另一項特徵，在於高度依賴產官學協作。除企業出資外，日本政府透過次世代半導體補助分擔部分風險，學界則提供散熱與高速傳輸等關鍵技術，製造端則採取外包策略，與國內外合作夥伴共同完成試產與量產準備。此一模式有助於降低單一企業的資本與技術壓力，也符合日本近年推動半導體復興的政策方向。

然而，這樣的協作結構同時也帶來治理與效率上的挑戰。當技術、資金與製造分散於多方之間，如何確保決策速度、技術主導權與商業化節奏，將成為影響計畫成敗的重要變數。尤其在AI市場快速演進的情況下，協作體系是否具備足夠彈性，仍需後續實際運作來驗證。

時間表與商業化落差，造就持續校準市場方向的耐力賽

即便技術路線成立、合作夥伴齊備，Saimemory計畫仍將面臨一個無法迴避的現實問題，時間與市場之間的落差。依規劃，專案將於2027年前完成原型，並以2029年前後建立量產體系為目標；然而，AI硬體市場的節奏往往以年度，而非五年為單位快速演進。屆時，主流AI加速器的記憶體需求規格、介面標準與系統架構，是否仍與當前假設一致，存在高度不確定性。

筆者認為，這不是一場只要把產品做出來就能成功的競賽，而是一場需要在長研發週期中，持續校準市場方向的耐力賽。Saimemory真正的挑戰，或許不在於能否避開HBM紅海，而在於能否在AI產業快速變動的節奏中，及時找到明確、可複製的使用場景。這也將決定，SoftBank這場看似審慎而理性的次世代記憶體布局，最終是成為日本半導體復興的重要支點，還是僅止於一次具有象徵意義的策略嘗試。